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来源： 内容 编译自 Yole 。
半导体后端设备市场正在进入一个新时代。该市场曾一度由成熟且成本敏感的工艺主导，如今正被颠覆性的封装技术和日益复杂的半导体器件重塑。预计2025年至2030年间，后端设备市场规模将从69亿美元增长至98亿美元，年复合增长率高达7.1%。
这种扩张不仅是产量增长的结果，也是深刻的技术变革重新定义行业的结果。随着先进封装成为高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI) 和汽车应用的关键，后端不再是事后诸葛亮。相反，它已成为半导体性能和系统级集成的关键推动因素。
市场动态：通过复杂性实现转型
半导体制造业正在快速发展，而后端是这一转型的核心。从芯片架构到异构集成，再到HBM的兴起，一系列因素共同推动了对新型设备的需求。
截至2025年，核心后端设备细分市场包括芯片键合机、倒装芯片键合机、热压键合机 (TCB)、混合键合、引线键合、晶圆减薄、切割以及计量与检测。虽然引线键合等传统解决方案仍然具有市场潜力，但TCB和混合键合等先进技术才是推动最重大变革的关键。
后端半导体设备：细分市场增长前景
热压键合 (TCB)： TCB 正迅速崛起，这得益于其在先进封装，尤其是高功率磁体 (HBM) 集成中的核心作用。预计到 2030 年，其收入将增长至约 11 亿美元，复合年增长率高达 13.4%。无助焊剂 TCB 是一项引人注目的创新技术，它能够减少污染并提高可靠性。Hanmi、ASMPT、Kulicke & Soffa (K&S)、BESI 等供应商正在积极拓展这一领域，BESI 近期的 TCB Next 订单凸显了市场信心。
混合键合：混合键合是当今最具颠覆性的后端技术。它能够实现低于 5 µm 的超细间距（无需焊料凸点），从而支持超高密度垂直堆叠，这对于人工智能、高性能计算 (HPC) 和基于芯片的设计至关重要。尽管该细分市场规模较小，但预计到 2030 年将达到约 4.77 亿美元，复合年增长率高达 24.6%。台积电 (SoIC)、英特尔 (Foveros Direct) 和三星 (X-Cube) 等行业领导者已率先采用该技术，而 BESI 及其与应用材料的战略合作伙伴关系则使该公司处于设备创新的前沿。
芯片贴片机和倒装芯片贴片机：传统的芯片贴片机仍然不可或缺，并不断发展，可提供±1 µm的贴装精度、增强的视觉系统和卓越的热控制。预计到2030年，受汽车、消费电子和工业电子产品应用的推动，芯片贴片机的收入将达到9.12亿美元。
倒装芯片键合机对传统和先进的高密度封装都至关重要，到2030年其市场规模将增长至6.62亿美元以上。无助焊剂工艺和超细间距互连等创新技术正在实现更高的I/O密度和更佳的电气性能。BESI、Hanmi、ASMPT和Shibaura等供应商在这一领域发挥着关键作用。
引线键合：尽管引线键合技术已日趋成熟，但其应用前景依然广阔，尤其适用于成本敏感型和传统应用。随着超细引线（<15 µm）、铜键合和先进环路控制等技术的进步，引线键合技术不断发展。预计到 2030 年，K&S 将保持强劲的市场领先地位，其收入将小幅增长至约 9.94 亿美元。
晶圆减薄和切割：随着设备外形尺寸的缩小和晶圆级封装的激增，减薄和切割技术的需求强劲。
到2030年，晶圆减薄市场规模将增长至8.9亿美元以上，这主要得益于超薄研磨（<50 µm）、化学机械研磨（CMP）和等离子辅助干法减薄技术。DISCO和ACCRETECH（东京精密）等供应商正在均匀性和无损加工方面不断创新。
预计到2030年，切割市场规模将达到约20亿美元，并且该领域也在不断发展。虽然刀片切割在大批量应用中占据主导地位，但激光和等离子切割因其卓越的精度、更小的切口宽度以及更少的碎屑产生量，也正日益受到青睐。迪斯科凭借先进的双主轴刀片系统和飞秒激光创新技术，在切割领域处于领先地位。
计量与检测：计量与检测设备确保良率、可靠性以及符合严格的质量标准，尤其是在汽车和高性能计算领域。预计到2030年，该领域的收入将增长至约8.5亿美元，这得益于缺陷分类、高分辨率光学和人工智能驱动分析技术的进步。KLA和Nova等多家供应商正引领该领域的创新。
主要市场参与者和投资
后端设备技术的增长得益于 OSAT 供应商和 IDM 厂商的战略投资。
领先的 OSAT 厂商，例如 ASE、Amkor、JCET 和 SPIL，正在建设产能以满足先进封装的需求。
包括台积电、英特尔、SK 海力士、美光和三星在内的代工厂和 IDM 厂商正在大力投资 HBM、小芯片和混合键合技术。
K&S、BESI、ASMPT、DISCO 和 Hanmi 等设备供应商持续推动技术变革的步伐，扩展产品组合，并推动精度、产量和工艺灵活性方面的创新。
技术创新：实现先进封装
切割和减薄：刀片、激光和等离子切割技术使制造商能够实现精细的切口宽度和低应力切割，这对于易碎器件至关重要。在晶圆减薄方面，等离子辅助技术和超薄研磨技术可提高电气和热性能，满足行业对更小、更高效芯片的需求。
键合技术：芯片键合机正朝着高速贴装和精密对准的方向发展。
倒装芯片键合创新包括无助焊剂互连和超细间距。
TCB 对于 HBM 和细间距集成而言正变得不可或缺。
混合键合代表了终极互连方法，可为下一代设备提供卓越的密度和性能。
计量与检测：自动光学检测、人工智能驱动的缺陷检测和预测分析正在提升质量保证。随着先进封装不断突破精度和可靠性的极限，这些功能至关重要。
到2030年，后端设备市场规模将超过90亿美元，这主要得益于7.1%的复合年增长率以及封装技术的变革。虽然引线键合和芯片键合等成熟工艺仍然至关重要，但TCB、混合键合、晶圆减薄和先进的切割技术正在推动市场增长。
这一演变反映了行业正向高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI)、汽车和 5G 应用的广泛转型，这些应用对性能、密度和可靠性至关重要。OSAT、代工厂、IDM 和设备供应商正在协调投资以满足这些需求，确保先进封装成为半导体创新的基石。
未来几年，TCB和混合键合将成为关键的增长领域，而晶圆级工艺和检测技术将确保良率和可靠性。随着后端设备成为半导体制造的核心，其在提供下一代电子系统所需的性能和集成度方面将发挥关键作用。
https://www.semiconductor-digest.com/advanced-packaging-fuels-growth-in-the-semiconductor-back-end-equipment-market/
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